温馨提醒：该单位将参加4月18日在龙山校区举行的双选会
合肥君正科技有限公司为北京君正集成电路股份有限公司的全资子公司，依托安徽省合肥的产业基础、人才资源、政策环境和区位优势，开展新一代超低功耗微处理器芯片及整体解决方案的研发工作。未来将逐步发展成君正的区域研发总部和人才培养基地。并根据公司业务发展，开展多元化业务方向。欢迎您的加入！
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，2011年在深圳创业板上市。公司由国产CPU的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，自成立以来一直致力于国产创新CPU技术和嵌入式处理器芯片的研制与产业化，目前已发展成为国内外领先的处理器芯片及相关解决方案提供商，是国内拥有自主创新CPU核心技术并成功实现产业化的极少数公司之一。
伴随手机、平板电脑、电子书、智能腕表以及物联网等各种智能设备的快速普及，市场对嵌入式CPU的需求快速增长，对嵌入式CPU芯片的计算能力、功耗、成本和集成度都提出了更高要求，嵌入式CPU行业已经成为集成电路行业最活跃的一个分支。
君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点，君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令，其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。
有梦才有希望！君正胸怀远大理想，专注于微处理器技术，致力于在中国形成自主创新的核心技术。我们坚信激情会成就梦想，品格必定创造伟业！
君正注重技术创新，更关心员工的生活。每位加入君正的员工都享受较完备福利待遇：
在君正，你可以拥有良好的技术成长环境，
在君正，你可以领略独立自主的国产CPU技术，
在君正，你可以享受全面的福利待遇，
在君正，你可以实现你的无限可能……
来吧，加入我们，一起体验中国CPU的速度，一起创造中国设计的力量！
公司官网：www.ingenic.com
联系电话：0551-68998700
邮 箱：hr.hf@ingenic.com
公司位置：安徽省合肥市高新区望江西路800号创新园
合肥君正2015年春季校园招聘职位信息一览表
致应聘的本科毕业生：以下的任职资格你们一般很难达到。但君正更看重一个人的潜力、进取心和技术上的抱负。如果你对自己的技术潜力有信心，对下面所列的某项技术有强烈的兴趣，愿意为攻克难点付出超人的努力和代价并乐在其中，公司的录用也可以不拘泥于工作经验、学科专业、考试分数等。让我们一起共同创造美好的未来
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职位
招聘人数 |
岗位职责 |
任职资格 |
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软件工程师
5人 |
1. 负责产品方案的内核驱动开发和调试
2. 负责产品方案的应用程序开发和调试 |
1. 熟悉C/C++
2. 计算机相关理论基础扎实(操作系统，数据结构，体系结构，组成原理，软件工程)
3. 对技术兴趣浓厚者优先，实际动手经历丰富者优先，数学成绩优秀者优先 |
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CPU方向
IC前端工程师
8人 |
参与研发XBurst2/3的CPU，需要全程负责
1、子模块的规格书制定，详实的设计文档和RTL设计实现
2、模块级验证：包括环境搭建，定向和随机测试用例开发，用NC/VCS仿真调试来保证代码和功能的覆盖率
3、EDA流程（DC+PT+FM),迭代优化微调时序和面积，给出符合设计指标的网表
4、门级网表的PS/PL功能仿真和调试
5、功耗RTL/PS/PL级迭代仿真和优化 |
1、计算机科学相关专业或者应用数学相关专业本科及以上学历
2、应届生本科学习成绩在年级排名前20%（尤其数学课程均需要85分以上）
3、应届生如果有丰富的编程实践经验，例如个人参与网上开源项目研发，或者很早进入实验室参与项目，或者参加全国性比赛并获前3名等，可对专业和成绩排名放松要求
4、有2年及以上从事与CPU或DSP技术相关的IC前端设计工作经历者优先考虑
5、强烈的事业心和责任心，积极进取的自我驱动能力
6、适应团队协作，良好的沟通能力 |
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CPU方向
IC验证工程师
4人 |
1、协助设计工程师进行CPU微架构建模、功耗/性能/面积评估和优化空间探索
2、根据设计需求构建独立和自动化的验证环境和定向测试集
3、搜集、移植和维护业界公认的基准测试程序（例如，SPEC2000）
4、设计和研发与CPU微架构研发相关的模拟器、指令随机发生器 |
1、计算机科学与技术、电子与信息技术或者应用数学相关专业本科及以上学历
2、应届生本科学习成绩在年级排名前20%（高等数学、计算机组成均在85分以上）
3、应届生具备程序设计或者IC设计与验证的实践经验可优先考虑，不作成绩要求（例如，参与学校实验室的项目或者创新训练，参加全国性比赛并获前3名等）
4、有2年及以上从事与CPU或DSP技术相关的IC前端设计和验证经历者优先考虑
5、强烈的事业心和责任心，积极进取的自我驱动能力
6、适应团队协作，良好的沟通能力 |
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IC-SOC
前端工程师
10人 |
1、模块模型建立，设计，验证，综合 2、第三方IP整合，验证，综合 3、系统相关模块底层支持与性能优化 |
1、 物理，数学，计算机，电子，集成电路设计等相关专业学历
2、 熟悉C或C++，精通者更佳
3、 熟悉Verilog或system verilog语言，有逻辑设计，RTL编码，验证等经验，精通者更佳。
4、 熟悉AHB,AXI或其它总线协议，有相关经验者为佳。
5、 有SOC相关工作经验者更佳。
6、 熟悉Linux操作系统，会TCL，BASH，AWK或PERL脚本语言之一。
7、 对现代计算机体系架构组成，原理等有必要认识
8、 熟悉MAC, UART, I2S等IP，有过仿真、FPGA测试尤佳
10、有ASIC流片经验，特别是对DC flow有相关经验者尤佳。 |
